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（吉隆坡）根据国际半导体设备制造业协会（SEMI）最新订单付印（book to bill）报告显示，今年11月北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为 15亿1千万美元（约47亿3千万令吉），订单付印率（book to bill ratio）为0.96。

订单付印率为0.96，意味着半导体设备制造商3个月内平均出货100美元（约313令吉），接获96美元（约300令吉）订单。这是自去年6月创下0.80以来的最低水平。

该报告指出，北美半导体设备制造商11月份的3个月全球平均订单预估金额为15亿1千万美元（约47亿3千万令吉），较10月最终取得的15亿9千万美元（约49亿8千万令吉）微跌5.3%；但却较去年同期的7亿918万美元（24亿8千万令吉）暴涨90.6%！

而在出货表现方面，11月份的3个月平均出货金额为15亿7千万美元（约49亿令吉），较10月份最终取得的16亿2千万美元（约51亿令吉）微跌3.4%；但却较去年同期的7亿4千420万美元（23亿3千万令吉）暴增110.7%！

国际半导体设备制造业协会总裁兼首席执行员史丹利梅尔斯表示，在经过历史性的增长周期和连续18个月增长后，半导体设备销售额在11月回跌。

他说：“这是追踪订单趋势的一个方法。”订单金额曾在今年7月达到顶点。

订单付印率为北美半导体设备制造商3个月全球订单与出货移动平均比率。

=(published)

写去年6月来最低点
10月订单附运率0.96倍
（吉隆坡17日讯）根据国际半导体设备制造业协会（SEMI）最新订单附运率（book to bill）报告显示，今年11月北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15亿1千万美元（约47亿3千万令吉），订单附运率（book to bill ratio）为0.96倍。
订单附运率为0.96倍，意味着半导体设备制造商3个月内平均出货100美元（约313令吉），接获96美元（约300令吉）订单。这是自去年6月创下0.80倍以来的最低水平。
该报告指出，北美半导体设备制造商11月份的3个月全球平均订单预估金额为15亿1千万美元（约47亿3千万令吉），较10月最终取得的15亿9千万美元（约49亿8千万令吉）微跌5.3%；但却较去年同期的7亿918万美元（24亿8千万令吉）暴涨90.6%！
而在出货表现方面，11月份的3个月平均出货金额为15亿7千万美元（约49亿令吉），较10月份最终取得的16亿2千万美元（约51亿令吉）微跌3.4%；但却较去年同期的7亿4千420万美元（23亿3千万令吉）暴增110.7%！
国际半导体设备制造业协会总裁兼首席执行员史丹利梅尔斯表示，在经过历史性的增长周期和连续18个月增长后，半导体设备销售额在11月回跌。
他说：“这是追踪订单趋势的一个方法。”订单金额曾在今年7月达到顶点。
订单附运率为北美半导体设备制造商3个月全球订单与出货移动平均比率。