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摩尔定律（Moore's Law）料将持续推动电子业成长，因此券商相信本地半导体生产商可在今年内取得适中的成长，进而给予半导体领域“中和”评级。


全球半导体在今年1月的销量达231亿8千万美元（707亿令吉），按年下降8.8%，并且面对销量7连跌的低迷窘境。根据图表1，尽管销量的3个月移动平均线仍处于-2.7%的负面区域，但其按月增长率却出现触底反弹的迹象，为其复苏带来一丝希望。


半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）主席布莱恩杜贺将该领域的低迷情况归咎于季节性、通胀隐忧以及欧债危机的综合性效应，但预计这个情况将因正面的需求推动因素、美国的经济展望和泰国洪患影响减退而获得改善。


根据世界半导体贸易统计协会（World Semiconductor Trade Statistics）于去年11月29日发表的新闻稿中表示，该协会预计全球半导体市场将在今年内增长2.6%至3千100亿美元（9千455亿令吉），并在2013年进一步增长5.8%至3千280亿美元（约1兆令吉）。


这项数据是在光电（optoelectronics）和感应器（sensors）为主的所有电子产品取得低至5%左右的成长率之前提下推算得出。今年内唯一一项料表现不济的便是记忆体产品（memory product）销量，主要是受到动态随机储存记忆体（DRAM）市场的竞争激烈情况所影响（导致世界上其中一家最大动态随机储存记忆体生产商尔必达（Elpida）近期申请破产保护）。


另一方面，跟据半导体设备与材料国际联盟（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）的文告显示，部分大型半导体公司宣布新厂房及新研发工程的计划，如此可推动该领域长期的成长预期。其中8家公司将本身的开支水平维持在20亿美元（61亿令吉）以上，这些公司包括英特尔（Intel）及三星（Samsung）。


根据该联盟的最新讯息显示，设备开销料在今年内企稳在388亿5千万美元（约1千185亿令吉），但预料可在明年增长17%至455亿美元（1千388亿令吉）。


尽管如此，厂房建设开支预料在今年内下跌大约28%至45亿美元（约137亿令吉），而在明年进一步下跌38%至28亿美元（约85亿令吉）。厂房的建设数量料也将下跌，由去年的79家跌至39家，明年料更进一步跌至21家。


半导体国际容量统计组织（SICAS）的统计报告显示，去年全年的产能使用率（capacity utilization rate）处于跌势，并在末季跌至86.2%的最低水平。基于此，该领域今年的半导体销量展望并不是那么有利和正面。


丰隆研究分析员在其首次涵盖半导体领域的报告中表示，在运用友力森（Unisem，5005，科技组）以及马太平洋（MPI，3867，科技组）的按季营业额增长率与全球半导体营业额作出对照后，发现它们之间有非常密切的相互关系。


实际上，马太平洋的按季营业额增长率与全球半导体入账数量相比之下拥有非常强劲的关联系数（0.85），而友力森则处在0.68。他说：“因此，我们相信马太平洋及友力森今明两年的营业额增长将取决于全球半导体营业额增长，后者或如2007年中及2009年中所录得的数据一般，表现并不是那么受看好。”


报告中表示，欧债危机影响消费者信心，进而使资讯科技/个人电脑市场的需求量降低，如此或将抵消通讯及汽车领域所带来的正面展望。


流动电话公司（cellco）进入第四代（4G/LTE）标准以及智能手机（特别是低价款式）和平板电脑的广泛使用是半导体领域复苏的最大催化因素。


而汽车方面，混合动力车款（hybrid）及电子车的高产量料也将提振半导体市场，因生产此类汽车需要大量的集成电路（integrated circuit，IC）零件。


分析员表示，令吉升值将微幅影响本地半导体生产商的盈利表现。他指出，原料成本一般上占集成电路总成本的15至25%，因此原料成本高企将带来持续性的赚幅压力。


报告中提到，欧债危机的解决方案、消费者信心获得改善，以及创新推动开销将会是本地半导体领域的投资利好因素。但是来自台湾同业的竞争加剧、欧债危机的负面效应扩大、消费者需求减低以及电子业创新呆滞，却会影响该领域股项的股价表现。


丰隆研究说：“大马半导体业的复苏将受到来自台湾同业的强烈竞争情况所影响，因此预料本地半导体生产商将不会回到像2009年般录得30至40%的光辉时期，加上上述的高企原料成本、令吉升值，以及充满挑战性的经济展望（或最终重击消费者信心）等不利因素，我们给予该领域“中和”评级。”


至于个股方面，分析员皆给予马太平洋及友力森“守住”评级，两者的目标价格分别是3.57令吉和1.48令吉。